H2S Laser Full Combo 3D打印機(國際版)

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Bambu Lab 拓竹 H2S Laser Full Combo 3D打印機(國際版)


https://youtu.be/odcqqLCI0fs

技術參數

特性模組關鍵參數與描述
機身與列印全封閉式機身,一體化壓鑄鋁合金框架。列印尺寸:340*320*340 mm³
多色系統標配 AMS 2 Pro,支援4色自動切換,可串聯擴展
列印性能工具頭最大速度:1000 mm/s;最大加速度:20,000 mm/s²;熱端最高溫度:350℃;熱床最高溫度:120℃
激光模組10W 455nm 半導體激光。最大切割厚度:5mm(椴木膠合板)。雕刻/切割定位精度:<0.3 mm
腔室系統主動腔溫加熱,最高 65℃。自適應氣流,集成HEPA H12與活性碳過濾
智能與感知23個傳感器 + 3個攝像頭;AI問題檢測;火焰檢測;耗材檢測

拓竹H2S Laser Full Combo是一款旗艦級多功能整合製造平台,專為專業創客、設計工作室及小型製造單位打造。它集成了拓竹迄今為止最大的列印體積先進的10W激光切割雕刻多色列印能力全方位的智能監測系統,將大型3D列印、多彩創作與平面精密切割融於一體,提供真正“一站式”的個人智造解決方案

功能亮點

  1. 超大尺寸列印與完整平台覆蓋
    作為拓竹旗下列印體積最大的機型,其 340×320×340 mm³ 的成型空間,讓創作者能輕鬆製作大型單件模型(如全尺寸頭盔)或一次性批量生產多個零件,生產效率大幅提升。採用的單噴嘴設計能完整覆蓋整個列印平台,解決了雙噴嘴機型邊角無法使用的問題,實現了真正的“全平台可用”

  2. 10W激光與數位刀切模組集成
    本套裝核心整合了10W 455nm藍光半導體激光模組,能乾淨地切割厚度達5mm的椴木膠合板、亞克力等材料,並在多種材料表面進行精細雕刻。同時配備數位刀切模組,可精準切割紙張、乙烯基等材料。借助俯視攝像頭實現的實時視覺空間對齊功能,用戶可在材料實際圖像上規劃路徑,定位精度達0.3mm,實現“所見即所得”

  3. AMS 2 Pro支援下的高效多色列印
    套裝包含AMS 2 Pro自動供料系統,支援4種顏色或材料的自動切換列印。其革命性在於集成了主動風門式烘乾倉,能有效保持尼龍等易吸濕材料的乾燥狀態,從源頭保障多色列印的品質。系統更可串聯最多6台AMS,實現理論上高達24色的龐大色彩組合,滿足極複雜的多色模型需求

  4. 為高性能工程材料打造的專業環境
    機器配備最高350°C的熱端、120°C的熱床以及65°C的主動腔溫加熱系統,為列印ABS、ASA、尼龍(PA)、聚碳酸酯(PC)乃至各類碳纖維增強材料提供了理想的恆溫環境,有效抑制大型部件翹曲。其自適應氣流系統可根據材料類型(如PLA或ABS)自動切換內循環或外排氣模式,並配合HEPA H12級過濾與活性碳過濾系統,管理顆粒物與氣味

  5. 工業級精度、速度與智能守護

    • 超凡精度:可選配視覺編碼板,實現小於50微米(比人類頭髮更細)的長期運動精度,並具備“自動軸孔補償”功能,使列印件達到裝配級精度

    • 極致速度:搭載永磁同步伺服(PMSM)擠出電機,提供高達10kg的擠出力。配合1000 mm/s的極速與20,000 mm/s²加速度,列印效率較X1C提升最高30%

    • 全面智能監測:機身內置23個傳感器與3個攝像頭構成AI監測網絡,可實時檢測堵頭、“炒面”等問題。同時配備五個火焰傳感器、艙門檢測、激光安全視窗及阻燃材料機身,提供全方位安全防護



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